特徴
源三電子が開発したEMシリーズパッケージパワーモジュールはユニバーサルパッケージケーシングを採用しており、新エネルギー車両、鉄道交通、その他の分野で広く使用できます。 製品仕様は750V/1200V/1700V、300Arms~1200Armsの範囲をカバーしており、SiCパワーチップを使用したモジュールは、高い変換効率、高溫動作、高速スイッチングという利點を備えています。
?ハーフブリッジ ハーフブリッジ トポロジ
?オン抵抗とスイッチング損失が低い
?より優(yōu)れた動的電流共有設計
?200度の高溫材料システム
?プラットフォーム設計により、より広い出力範囲を実現
?ケルビン接続により駆動しやすくなりました。
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